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[PCB设计专栏]电路板设计专家解读台放宽投资对PCB有何机遇？

[ 2008-8-11 11:29:00 | By: haoicpcbodm ]

台湾地区放宽大陆投资上限，对环氧树脂印刷线路板(PCB板设计)产业有何影响？有关电路板设计专家分析表示，首先电子零组件产业对大陆投资方面，受40%投资限制的影响。电子零组件为电子工业发展之基础，依材料或产品特性可分为五大类，分别为化合物半导体组件(CompoundSemiconductor)、被动组件(Passive Component)、印刷电路板(PrintedCircuitBoard)、接续组件(ConnectionComponent)及能源组件(EnergyComponent)等5大类。

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[PCB设计专栏]PCB设计行业消息华通加入PCB股回购行列

[ 2008-7-24 16:27:00 | By: haoicpcbodm ]

在台湾 PCB股大军如火如荼地买回自家股票的浪潮中，华通决议自今(23)日起加入此一阵容，将大手笔买回 1200万股自家股票。至今有包括柏承科技、育富电子、精成科技等 PCB板设计全制程厂正处于回购股票期间。而于PCB设计相关的个股，还有台虹科技、富乔工业及德宏工业在正积极买回股票。

　　华通董事会昨天决议在2个月内，于每股5.88-13.2元（新台币，下同）区间内买回 1200万股股票，用于注销股本。

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[芯片解密专栏]芯片解密工程师详细介绍芯片封装之一

[ 2008-7-19 11:06:00 | By: haoicpcbodm ]

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

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[PCB设计专栏]PCB设计行业新闻：IPC柏林会议关注电子行业发展趋势

[ 2008-7-19 11:04:00 | By: haoicpcbodm ]

美国电子电路互连和封装协会（IPC）柏林会议历时两天，重点研究推动未来电子业发展的各种因素。IPC“EMS管理委员会会议”和“执行市场与技术论坛会议”将于2008年9月10日至11日举行，并吸引全球内容专家参与，围绕各种战略主题发表演说，以帮助观众识别未来行业机遇和转变，并为此做好充分准备。

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[PCB设计专栏]华为美印中三大CDMA市场全面收获

[ 2008-7-8 10:55:00 | By: haoicpcbodm ]

华为美印中三大CDMA市场全面收获
当一些人选择放弃时，那些继续投入与努力的自然就会获得回报。2007年，华为的回报十分丰厚：规模进入了全球三大CDMA市场——美国、印度以及中国。

华为2007年在CDMA市场最大的突破发生在印度。年中，华为连续与印度两大主要CDMA运营商、位列全球十大CDMA运营商中的Reliance和TATA签署了设备合同，金额接近3亿美元。

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[PCB设计专栏]《清洁生产标准PCB制造业》送审稿审议会召开|PCB设计

[ 2008-7-1 14:47:00 | By: haoicpcbodm ]

《清洁生产标准PCB制造业》送审稿审议会召开|PCB设计
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为贯彻《中华人民共和国环境保护法》和《中华人民共和国清洁生产促进法》，国家环境保护部(原环保总局)组织一些重点工业制造行业制订行业的清洁

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